AMD prevede di lanciare i suoi processori EPYC di terza generazione, a volte chiamati Milan, alla fine del 2020, quindi non sorprende che praticamente tutti i suoi partner stiano testando i primi campioni delle CPU. Con migliaia di campioni in circolazione, le fughe di notizie diventano quasi inevitabili, come abbiamo visto lo scorso fine settimana quando sono state rilasciate informazioni preliminari sulle prossime CPU. I processori EPYC di terza generazione di AMD sono basati sulla microarchitettura Zen 3 e presentano un design MCM con nove die EPYC Rome. Nel frattempo, i nuovi Zen Complex Core Dies (CCD) sono prodotti utilizzando una versione aggiornata della tecnologia di elaborazione a 7 nm di TSMC. In totale, i processori sono configurati per offrire fino a 64 core con SMT, 128 linee PCIe 4.0 e un sottosistema di memoria DDR4-3200 a otto canali. I nuovi processori continuano a utilizzare il socket AMD SP3 e hanno un TDP fino a 225 W - 240 W.
AMD EPYC
A quanto pare, AMD ha deciso di modificare il design interno dei propri CCD con i propri core Zen 3. In precedenza, ogni CCD aveva due quad core complessi di base (CCX) con 16 MB di cache L3 per CCX. Con Zen 3, ogni CCX include otto core e una cache L3 unificata da "32+MB". Un tale design CCD riduce le latenze interne e promette di migliorare le prestazioni dell'Instruction Clock (IPC).- Dai un'occhiata anche al nostro elenco completo dei migliori laptop aziendali: i migliori dispositivi per lavorare da casa, PMI e altro ancora